SMD ialah singkatan untuk Surface Mounted Device, yang merangkum bahan seperti cawan lampu, kurungan, serpihan, plumbum, dan resin epoksi ke dalam spesifikasi manik lampu yang berbeza, dan kemudian membentuk modul paparan LED dengan mematerikannya pada papan PCB dalam bentuk tompok.

Paparan SMD secara amnya memerlukan manik LED didedahkan, yang bukan sahaja mudah menyebabkan cakap silang antara piksel, tetapi juga mengakibatkan prestasi perlindungan yang lemah, menjejaskan prestasi pengimejan dan hayat perkhidmatan.

Gambarajah skematik mikrostruktur SMD

COB, disingkatkan sebagai Chip On Board, merujuk kepada teknologi pembungkusan LED yang secara langsung memantapkan cip LED pada papan litar bercetak (PCB), dan bukannya memateri pakej LED berbentuk individu pada PCB.

Kaedah pembungkusan ini mempunyai kelebihan tertentu dalam kecekapan pengeluaran dan pembuatan, kualiti pengimejan, perlindungan, dan aplikasi jarak mikro kecil.